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行業(yè)知識(shí)
  • 212016-02

    貼片LED也叫做SMD LED,它的發(fā)光原理就是將電流通過化合物半導(dǎo)體,通過電子與空穴的結(jié)合,過剩的能量將以光的形式釋出,達(dá)到發(fā)光的效果。 LED貼片燈(SMD)由FPC電路板、LED燈、優(yōu)質(zhì)硅膠套管制成。防水性能,使用低壓...

  • 202016-02

    昆山威爾欣光電科技有限公司 專業(yè)對(duì)外承接SMT貼片加工,光電產(chǎn)品制造是昆山SMT貼片加工,昆山貼片加工廠家,LED燈具貼片加工,SMT貼片加工,主板SMT貼片加工廠家 服務(wù)熱線:0512-36868816,歡迎您的來電咨詢,謝謝! ...

  • 202016-02

    下面介紹一下電路板貼片加工工藝流程。 單面組裝:來料檢測(cè)+絲印+錫膏(紅膠)+貼片+回流(固化)+清洗+檢測(cè)+返修 單面混裝:來料檢測(cè)+PCB的A面絲印錫膏(紅膠)+貼片+A面回流(固化)+清洗+插件+波峰+清洗+檢測(cè)+返修 雙...

  • 192016-02

    昆山SMT貼片機(jī)加工的分類 第一類 A 只有表面貼裝的單面裝配 工序: 絲印錫膏= 貼裝元件 =回流焊接 B 只有表面貼裝的雙面裝配 工序: 絲印錫膏= 貼裝元件 =回流焊接=反面=絲印錫膏= 貼裝元件 =回流焊接 第二類 采用表面...

  • 192016-02

    昆山威爾欣SMT貼片紅膠掉件解決方案. 在昆山SMT紅膠工藝的生產(chǎn)中,在固化后焊接前常發(fā)現(xiàn)有漏失組件的情況,特別是圓柱體組件及較厚的片式組件。因人為的機(jī)械沖擊而造成組件缺失的情況這里不再贅述。下面以圓柱體端帽...

  • 192016-02

    昆山SMT貼片加工焊接的常見問題 在昆山SMT貼片加工焊接技術(shù)中發(fā)生錫珠常見的問題: 1、PCB板在經(jīng)由回流焊時(shí)預(yù)熱不充沛; 2、回流焊溫度曲線設(shè)定不公道,進(jìn)入焊接區(qū)前的板面溫度與焊接區(qū)溫度有較大間隔; 3、焊錫膏在從...

  • 282016-01

     ?、儆沂殖蛛娎予F。左手用尖嘴鉗或鑷子夾持元件或?qū)Ь€。焊接前,電烙鐵要充分預(yù)熱。烙鐵頭刃面上要吃錫,即帶上一定量焊錫。  ?、趯⒗予F頭刃面緊貼在焊點(diǎn)處,將被焊表面加熱到焊錫熔化的溫度。電烙鐵與水平面大...

  • 282016-01

      1、作用:焊接元件、導(dǎo)線,使其可靠連接,具有良好的導(dǎo)電性能和一定機(jī)械強(qiáng)度,也可將原來焊件分解。   2、焊接基本要領(lǐng):  ?、偾鍧嵉慕饘俦砻?,保證良好焊接的前提。   ②加熱時(shí)到達(dá)最佳焊接溫度。   ③...

  • 272016-01

      SMT貼片加工中PCB電路板設(shè)計(jì)的基本流程,是需要特別注意的。電路原理圖的設(shè)計(jì),主要目的之一是給PCB電路板的設(shè)計(jì)提供網(wǎng)絡(luò)表,并為pcb板的設(shè)計(jì)做準(zhǔn)備基礎(chǔ)。   多層PCB電路板的設(shè)計(jì)流程與普通的pcb板的設(shè)計(jì)步驟...

  • 272016-01

    烙鐵焊接方法的一般步驟和注意事項(xiàng)   1.焊前準(zhǔn)備   焊接前的準(zhǔn)備工作主要是對(duì)烙鐵頭的預(yù)處理。應(yīng)在烙鐵架的小盒內(nèi)準(zhǔn)備好清潔塊(用水潤(rùn)濕),接通電源,待烙鐵頭部溫度達(dá)到規(guī)定溫度后,與錫絲接觸,使烙鐵頭部(大...

  • 272016-01

      工具的選擇   烙鐵焊的工具是電烙鋱,要獲得良好的焊點(diǎn)必須正確地選擇它的功率和品種。   電烙鐵的功率(指單位時(shí)間內(nèi)消耗電源的能量)按日本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定在15---500W的范圍內(nèi)分10個(gè)檔次。在實(shí)際生產(chǎn)中選擇恰當(dāng)功...

  • 272016-01

    焊接一般分為波峰焊和烙鐵焊兩種   烙鐵焊又稱手工焊,它是錫焊技術(shù)的基礎(chǔ)手段,由于它操作簡(jiǎn)便靈活,適應(yīng)性強(qiáng),因此在自動(dòng)化焊接普遍應(yīng)用的今天,仍然繼續(xù)發(fā)揮著作用,在不斷地改進(jìn)和發(fā)展。它主張應(yīng)用于下列場(chǎng)合...

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